Materialien zur Herstellung von Lötmasken, Durostone® PCB

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 Materialien zur Herstellung von Lötmasken, Durostone® PCB

Materialien Durostone® wurden für alle Prozesse im Leiterplattenbestückungsprozess entwickelt. Es gibt drei Hauptklassen, die für den Einsatz in Wellenlötprozessen geeignet sind: Durostone® CHP760, CAS761 & CAG762.

Diese Materialien bieten folgende Eigenschaften:

  • Hervorragende mechanische Eigenschaften bie erhöhten Temperaturen einschliesslich bleifraiem Prozess
  • Niedrige Wärmelietfähigkeit
  • Hervorragende Bearbeitungseigenschaften ermöglichen die Herstellung von strukturell komplexen Lötmasken
  • Gute Chemikalienbeständigkeit für moderne Flussmittel

Durostone2Umwelt Durostone® rau:

Kombination der Flussmittel, Temperatur und Prozesszyklen, führt zum Abbau von Arten der Standardmaterialien Durostone®.
Die Lösung ist Durostone® CFR767: Hervorragend geeignet für aggressive Flussmittel und hohe Prozesstemperaturen.

Durostone® CFR767 hält Temperaturen bis zu 300 °C aus. Die Entscheidung, Durostone® CFR767 anstelle eines der Standardtypen zu verwenden, ist sinnvoll, wenn die Löttemperatur 265 °C überschreitet und die Leiterplattenunterseite unter 140 °C liegt.

Durostone® CFR767 hat eine hervorragende Beständigkeit gegen aggressive Flussmittel. Die ideale Lösung ist Durostone® CFR767. Es wird für Flussmittel verwendet, die Halogenide oder Dicarboxylsäuren enthalten, und Standartmaterialien können sehr schnell abgebaut werden.


Bearbeitung und Montage von Lötmasken:

Beispiel für die Verwendung einer
einfachen Lötmaske auf einer Leiterplatte
Pájecí masky3

LABARA s.r.o. Auftragsbearbeitung und Installation von Lotloten. Produktion nach Dokumentation und kompletter technischer Lösung.

 

Technische Daten:

 

DUROSTONE CHP 760

DUROSTONE CAS 761

DUROSTONE CAG 762

DUROSTONE CFR767

Klasse

standard

antistatisch

antistatisch (optic)

Flussmittelbeständig

Farbe

blau

schwarz

grau

dunkel rot (bordeaux)

Dichte (g/cm3)

1,90

1,90

1,90

1,80

Biegefestigkeit (Mpa)

360

360

360

380

Wasseraufnahme (%)

< 0,20

< 0,20

< 0,20

< 0,20

Linearer Ausdehnungskoeffizient (10-6/K) zwischen 30 °C und 200 °C

13

11

11

 11

Wärmeleitfähigkeit (W/m0K)

0,25

0,25

0,25

 0,23

Maximale Betriebstermperatur (°C), 10 - 20 Sekunden

300

300

300

 380

Dauergebrauchstemperatur (°C), 10 - 20 Sekunden

260

260

260

 300

Oberflächenwiderstand (Ω)

-

105 - 109

105 - 109

105 - 109

Elastizitätsmodul (Mpa) bei 23 °C

18,000

18,000

18,000

 18,000

Plattenabmessungen (mm)

2440x1220

Dicken (mm)

3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, 8 mm, 10 mm, 12 mm

5 mm, 6 mm, 8 mm, 10 mm

Dickentoleranz

± 0,20 mm

Ebenheitstoleranz * (für Plattengröße 300 x 300 mm)

± 0,20 mm

Parallelität

± 0,10 mm

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